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景气下降 台晶圆代工厂启动新策略

编辑:重庆华柜电气有限公司   字号:
摘要:景气下降 台晶圆代工厂启动新策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景,但近期却开始弥漫第3季悲观气氛,主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪,目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况,台积电从原本应有2位数成长,传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言,手机市场不如预期,恐影响2011年下半营运。面对景气出现杂音,近期台积电内部开始展开应变策略,以期达成全年营收成长20%目标。

事实上,在2~3周前,台积电原本客户第3季下单成长力道还有10~12%水准,但近期观望气氛转浓,包括功能性手机、平板电脑等产品终端需求不振,国际整合元件(IDM)厂商在日本地震后拉货拉过头,现在正调节库存,并将部分订单移转至第4季,导致晶圆厂第3季投片量不如原先预期,台积电第3季客户下单量成长恐下降至7~9%。

联电亦面临同样问题,联电财务长刘启东日前指出,2011年下半受到欧债风暴、美国景气不明朗和油价波动影响,整体景气起伏大,加上联电有50%营收来自于手机市场,而智慧型手机市场2011年下半恐呈现强弱分明态势,只会有1、2家厂商独占商机,整体手机市场看来恐不如预期,将影响联电2011年下半营运。此外,联电先前新增产能,如今客户下单不如预期,!将压抑第3季产能利用率,亦将造成晶圆代工价格面临下滑压力。

由于2011年下半景气看不清楚,台积电为达成年度营收成长20%目标,近期启动双管齐下策略,包括向客户游说现在下订单可享有较弹性价格,希望借此争取竞争对手客户订单,且已有部分客户将部分订单陆续从联电、中芯国际回流到台积电。

另外,台积电为避免毛利率下滑,将耗材大幅改用已通过验证的本土厂商产品,以有效降低成本,其中,12吋用耗材包括钻石碟、再生晶圆等,都将在2011年下半降低外商比重,由台厂取代,包括中砂、翔名等都在这一波供应商名单内,成为景气不确定下另类受惠者。

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